快科技7月15日消息配资炒股网站就，据报道，三星已完成特斯拉下一代AI5 FSD芯片量产版流片，将在其2nm工艺节点上量产，首批搭载车型可能为Model Y和Cybercab。
特斯拉CEO埃隆·马斯克曾披露，其综合性能较前代AI4（HW4.0）提升约40倍，核心指标全面爆发。
据一位晶圆厂工程师透露，三星已完成AI5芯片量产版流片，准备在其2nm工艺节点上为特斯拉最新车型量产该芯片。
特斯拉可能会在Model Y和Model 3等热门车型的新生产批次中搭载AI5 FSD计算机，而非等待下一次改款再引入。
目前2026款Model Y搭载的AI4芯片采用5nm工艺制程，而AI5芯片流片采用的是三星2nm节点，此前外界预期AI5将使用3nm工艺，2nm节点的消息因此引发关注。
原计划首发2nm工艺的是AI6处理器，但AI6要到2028年才会进入特斯拉车辆和机器人产品线。
此外，三星位于美国泰勒的晶圆厂今年可能尚未按计划完工，因此该工程师透露的消息可能意味着初期仅有少量芯片产出。
马斯克此前确认，三星将在2026年为特斯拉提供AI5芯片样品和少量量产单元，但大规模量产要等到明年。
从规格来看，AI5芯片的有用算力为AI4的5倍，内存容量提升9倍。
针对全自动驾驶（FSD）和神经网络工作负载，AI5的推理速度最高可达AI4的40倍，标准任务功耗在每颗芯片150W至250W之间。
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